Fournisseur:
WINDRUSH TECHNOLOGY LTD.
Description:
This F series wand bodies are manufactured in teflon and are the cleanest means of wafer handling. Tips are available in PCTFE, PEEK, Vespel and stainless steel. The tips are optimally sized for each wafer diameter, ensuring that contact is both minimal and secure.
Fournisseur:
WINDRUSH TECHNOLOGY LTD.
Description:
This C series wand bodies are manufactured in ESD safe materials including PEEK tips are the safest means of wafer handling. The tips are optimally sized for each wafer diameter, ensuring that contact is both minimal and secure.
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